CIF新推出的CPC-Auto在線片式真空等離子清洗機(jī)，是一款專為芯片封裝工藝設(shè)計(jì)的高效自動(dòng)化表面處理設(shè)備。它在芯片粘結(jié)、引線鍵合及覆晶封裝等關(guān)鍵工序前，可實(shí)現(xiàn)對(duì)基材表面的精準(zhǔn)清潔與活化。

與傳統(tǒng)獨(dú)立式設(shè)備相比，該機(jī)型具備突出的綜合優(yōu)勢(shì)：

u 自動(dòng)化程度高：支持集成至流水線，實(shí)現(xiàn)連續(xù)片式傳輸，大幅提升清洗效率與生產(chǎn)節(jié)拍。

u 潔凈度優(yōu)異：全封閉式真空設(shè)計(jì)配合潔凈氣體環(huán)境，避免二次污染，滿足高可靠性封裝要求。

u 適用范圍廣：可適配多種尺寸與材質(zhì)的芯片載體，靈活應(yīng)對(duì)多樣化生產(chǎn)需求。

u 綜合成本低：設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊，運(yùn)行穩(wěn)定，日常維護(hù)簡(jiǎn)便，長期使用能耗與保養(yǎng)成本顯著優(yōu)于傳統(tǒng)機(jī)型。

CPC-Auto系列兼顧高效、潔凈與經(jīng)濟(jì)性，是適用于大規(guī)模全自動(dòng)化封裝生產(chǎn)的理想表面處理解決方案。

產(chǎn)品特點(diǎn)

高兼容與高效率設(shè)計(jì)

u 軌道靈活可調(diào)：支持同時(shí)清洗四種不同寬度的產(chǎn)品，適應(yīng)多樣化生產(chǎn)需求。

u 片式高效清洗：采用片式傳輸工藝，確保清洗均勻、效果一致。

u 雙托盤連續(xù)作業(yè)：兩個(gè)清洗托盤交替工作，實(shí)現(xiàn)備料與清洗同步，大幅提升生產(chǎn)效率。

智能操作與防錯(cuò)系統(tǒng)

u 單邊上下料防混批：產(chǎn)品在同一料盒內(nèi)完成上下料，自動(dòng)歸位，從根本上杜絕混料風(fēng)險(xiǎn)。

u 一鍵換型與參數(shù)調(diào)用：更換產(chǎn)品時(shí)，設(shè)備自動(dòng)加載對(duì)應(yīng)參數(shù)，無需人工設(shè)置。

u 手動(dòng)/自動(dòng)一鍵切換：操作界面簡(jiǎn)潔，兩種模式均支持一鍵啟停，簡(jiǎn)單易用。

可靠安全與穩(wěn)定運(yùn)行

u 四通道獨(dú)立檢測(cè)：四條通道均配備獨(dú)立監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，精準(zhǔn)定位問題，保障工藝一致性。

u 多重安全防護(hù)：具備產(chǎn)品防變形保護(hù)與人員操作安全雙重機(jī)制，包括艙門安全聯(lián)鎖、壓力監(jiān)控等，確保設(shè)備與人身安全。

u 模塊化穩(wěn)定結(jié)構(gòu)：采用模塊化設(shè)計(jì)，系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定可靠，便于維護(hù)與升級(jí)。